电镀厂 电镀流程及电镀条件

电镀流程：

一般铜合金底材如下(未含水洗工程)。

1.脱脂：一般一起运用碱性准备脱脂及电解脱脂。

2.活化：运用稀硫酸或关联之混合酸。

3.镀镍：有运用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。电镀厂

4.镀钯镍：目前皆为氨系。

5.镀金：有金钴、金镍、金铁，一般运用金钴系最多。

6.镀铅锡：目前为烷基磺酸系。

7.干燥：运用热风循环烘干。

8.封孔处理：有运用水溶性及溶剂型两种。

1.电流密度：单位电镀面积下所承受之电流。一般电流密度越高膜厚越厚，但是过+T8高时镀层会烧焦粗糙。

2.电镀位置：镀件在药水中位置或与阳极相对应位置，会影响膜厚分布。

3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越好。有空气、水流、阴极等搅拌方式。

4.电流波形：一般滤波度越好，镀层组织越均一。 5.镀液温度：镀金约50~60℃，镀镍约50~60℃，镀锡铅约17~23℃，镀钯镍约45~55℃。

6.镀液pH值：镀金约4.0~4.8，镀镍约3.8~4.4，镀钯镍约8.0~8.5。

7.镀液比重：基本上比重低，药水导电差，电镀效率差。

以上几条就是 电镀厂 的流程以及电镀条件